帶你了解世界PCB產品市場特點
日期：2021-01-04 點擊數：
帶你了解世界PCB產品市場特點
表面安裝技術用PCB（或SMB）已處于成熟和全盛的量化生產時期，并進行著劇烈的市場競爭。但是，由于電子元器件已有QFP向BGA迅速轉移和進步，因此，表面安裝印制板（SMB）將朝著更高密度（微小孔徑、精細節距和理盲孔、焊盤中設置導通孔等）方向發展。
多層板和高性能板（含金屬芯印制板等）的產量和產值將比其他類型的印制板以更大速度發展著，其中多層板的產值（或銷售額）已占PCB總產值的50%左右，多層板層數將由4-6層為主向更高層數（如6~10層等）為主發展。各種類型PCB（單面、雙面、多層）產品還會共存下去，并以不同程度（速率）繼續發展著，但是它們之間的比率將會不斷改變，多層板和高性能印制板所占的比率會越來越大，高性能印制板將處于更顯著地位而發展起來。撓性印制板和剛撓性印制板將會受到PCB業界普遍重視而迅速進步。
新一代的PCB產品HDI的積層多層極（BUM），已由萌芽期進入發展期。主要用于CSP或FC封裝的BUM板等產品已處于不斷開發和完善之中，并開始走上了量化生產階段。
集團式或兼并“風”將會在全球范圍內風行氣力啊，以增強新品開發能力和市場競爭力。目前，大多采取增加投資擴產或提高自動化程度，改善管理體系（CIMS等措施）或者收購公司或公司合并，或建立PCB與相關工業的配套生產體系等集團或大型企業。提高PCB產量、質量和降低成本，同時增加新品開發投入力度，搶占市場，適應電子產品迅速更新換代特點，從而全面提高市場競爭能力和減小市場競爭的風險。
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