近日，國華同仁們去欣興同泰進行在線常壓寬幅等離子清洗機裝機。

下面簡單介紹下欣興同泰科技：

公司主要經營研發、生產、加工單面、雙面、多層柔性線路板；片式元器件、混合集成電路、電力電子元器件；筆記型電腦、通訊、網絡用儀用接插件等新型儀表元器件等，公司始終奉行“誠信求實、致力服務、唯求滿意”的企業宗旨，全力跟隨客戶需求，不斷進行產品創新和服務改進。

欣興同泰購買我司在線常壓寬幅等離子清洗機主要用于SMT金手指清洗并且增加表面粘接力。

在線常壓寬幅等離子清洗機主要用于多層柔性板除膠渣、軟硬結合板除膠渣、FR-4高厚徑比微孔、高TG板材除膠渣（Desmear）;提高孔壁與鍍銅層結合力，除膠渣徹底，提高通斷可靠性，防止內層鍍銅后開路。

PTFE（鐵氟龍）高頻板沉銅前孔壁的表面活化（Modification）:提高孔壁與鍍銅的結合力，杜絕出現黑孔，高溫焊接后爆孔等現象。阻焊與字符前活化:有效防止阻焊字符脫落。

HDI板laser之通孔、盲/埋孔去除激光（Laser）灼燒之碳化物。不受孔徑大小之要求，孔徑小于50微米之微孔效果更明顯（Micro hole,IVH,BVH）.

精細線條制作時去除干膜殘余物（去除夾膜）

軟硬結合板疊層壓合前PI表面粗化，柔性板補強前PI表面粗化：拉力值可增大10倍以上。

化學沉金/電鍍前手指、焊盤表面清潔：去除阻焊油墨等異物，提高密著性和信賴性，一些較大型柔性板廠已經用等離子取代傳統磨板機（沉金鍍金前磨板被等離子清潔取代）。

化學沉金/電鍍金后，SMT前焊盤表面清潔(cleaning);可焊性改良，杜絕虛焊、上錫不良，提高強度和信賴性。

PCB板BGA封裝前表面清洗，打金線WIRE DieBonding前處理，EMC封裝前處理：提高布線/連線強度和信賴性（去除阻焊油墨等殘余物）

LCD領域：模組板去除金手指氧化和壓合保護膜過程中之溢膠等污染物，偏光片貼合前表面清潔。

IC半導體領域：半導體拋光晶片（Wafer）:去除氧化膜，有機物；COB/COG/COF/ACF等工藝中微觀污染物清潔，提高密著性和可靠性。

LED領域：打線Wire前焊盤表面清潔，去除有機物。

塑料、玻璃、陶瓷與聚丙烯與PTFE一樣是沒有極性的，因此這些材料在印刷、粘合、涂覆前可以進行等離子處理。同樣，玻璃和陶瓷表面的輕微金屬污染也可以用等離子方法清潔。硅類按鍵、連接器，聚合體表面改質；提高印刷和涂層的信賴性

              ---感謝欣興同泰給予我們國華信任

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