撓性環氧樹脂覆銅板競爭力來自何處？技術具有決定權。在近幾年間，撓性環氧樹脂印制電路板(FPC)用基板材料――撓性環氧覆銅板(FCCL)的技術與市場，成為在各類環氧覆銅板(CCL)中變化*的一類品種，全球半個多世紀的環氧覆銅板發展歷史不斷證實這樣一個規律：當一類CCL產品的市場遇到顯著發展擴大時，就會有更多新技術的涌現，是技術發展快的時期。FCCL已成為市場占有比例變化最快的品種之一，預測到2011年世界FPC的產值將增加到92億美元，未來5年間的年復合增長率為6.3%。FLCC市場格局不斷發生變化。近幾年，FCCL市場增長變化得很快。2000～2006年期間，世界FPC的產值增加了97%，產量增加了173%。

環氧樹脂在世界環氧樹脂印制電路板(PCB)總市場中的占有率，得到突出的增長：由2000年占8%上升到2006年的15%。成為市場占有比例變化*的品種之一。到2011年世界FPC的產值將增加到92億美元，未來5年間的年復合增長率為6.3%，是未來在世界PCB各類品種中繼續保持產值高年增長率的品種之一。FCCL市場迅速擴大的動力，源于電子產品近年不斷朝著更小、更薄、更輕方向變化，電子產品特別是攜帶型電子產品為了實現這種變化，對它所用的PCB的需求變化主要表現在2個方面。一方面是在電路配線上變得更加高密度，另一方面它的電路配線變為撓性PCB的三維形態，以使電路安裝的空間變得更小。正因如此近年來，在剛性PCB中(包括剛性IC封裝基板在內)，HDI(高密度互連)基板(即微孔板)和撓性印制電路板成為了市場比率增長*快的2大類品種。

還出現了這2類PCB的相互“融合”的發展趨勢，即未來具有很大發展前景的HDI型的剛―撓性PCB。世界FCCL市場的格局在發生大變化，中國內地成為近年世界上FPC產值逐年增長*快的國家。據*新統計，中國內地FPC產值由2004年10.75億美元，發展到2006年的14.56億美元(占世界FPC總產值的21.4%)，預計到2007年將會增加到16.98億美元。中國內地FPC產值已經在2005年超過了產值原居世界第二位的韓國，成為了僅次于日本的世界第2大FPC生產國。中國內地的FPC大發展，給國內外FCCL廠家提供了廣闊的市場發展空間，也使得在此市場上的FCCL廠家之間的競爭變得更加激烈、復雜，總的趨勢是產品技術不斷提升。FCCL市場需求主流產品形態在轉變。按照不同的構成可將FCCL分為兩大類別：有膠粘劑的3層型撓性覆銅板(3L-FCCL)和無膠粘劑的二層型撓性覆銅板(2L-FCCL)。2L-FCCL是近年興起的一類高附加值的FCCL品種。由于它適應于制造更微細線路、更薄型的FPC，使得以COF為典型代表的FPC對2L-FCCL市場需求量在近年迅速增長。

其近年增長規模遠遠高于業界所預料的數量。海外有關機構統計表明：2L-FCCL和3L-FCCL的市場需求比例，已由2004年時的40%和60%，變化成為2006年的52%與48%。這一變化起碼在FCCL業界引起了兩大變化：其一是驅動了2L-FCCL工藝技術的更快的進步，其二是推動了2L-FCCL用材料的性能獲得提高和2L-FCCL新品種的不斷問世。3種不同工藝法的二層型FCCL市場所占比例在發生變化。

2L―FCCL按照制造的工藝法可分為涂布法(Casting)、濺射-電鍍法(Sputtering)以及層壓法(Laminate，又稱輥壓法)三類型2L-FCCL。